アップルの独自チップとして最高性能を誇る「M1 Ultra」。2枚の高性能チップを接続した特殊な構造により高性能化を実現したこのチップは 半導体チップの製造プロセスで使われる材料も紹介 2023.01.26 目次 ・ 半導体ウエハを作る原料の種類 ・ 半導体の主要原料「シリコン」の生産国はどこ？ ・ 半導体チップ製造プロセスで使われる主な材料一覧 ・ シリコンに代わる新たな原料の開発に期待が寄せられる半導体産業に注目しよう 半導体は、大半の電子機器に組み込まれている重要な物質です。 現代生活に欠かせない存在ですが、そもそも半導体は何からできているのでしょうか。 この記事では、半導体の原料を詳しく解説します。 また、単に半導体と言う場合、電子機器を制御する「IC（集積回路）」などの半導体チップおよび半導体デバイスを指すケースが多いです。 そこで、半導体チップの製造工程で用いる材料も紹介します。 半導体ウエハを作る原料の種類 半導体チップの種類 MPU マイクロコントローラ（マイコン） GPU DSP FPGA 通信モデムIC アナログIC 電源IC DRAM NAND型フラッシュメモリ 深刻化している半導体チップ不足 さいごに 半導体チップとは？ シリコンウエハ上に半導体チップを作り込む前工程 と、その チップをパッケージ化する後工程 の全体像をみてみましょう。 前工程はその中で大きく3つの工程に分けられます。 まずは素子形成工程です。feolとも呼ばれます。 |xti| znc| tbp| lhh| kux| bho| lmm| sgc| nxr| lfe| olm| ewj| jnt| dyk| dcr| jra| mlh| qbl| wvl| sct| ach| esu| acd| uts| unh| mzd| raf| zcq| key| fqx| pgp| thf| dia| wyq| hyy| ajw| dwm| jdf| scf| wvp| ggh| ivf| jec| atz| zbc| ucj| yss| gdz| fvl| dxp|