三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。 2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。 三菱電機、フルSiCパワー半導体モジュールを開発. 三菱電機は、産業用フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュール「NXタイプ」を開発、サンプル出荷を始めた。 半導体を構造によって大まかに分けると、ディスクリートとモジュールの2種類に分かれます。 ディスクリートとは、英語で「個別」・「個々の」という意味を持つ単語で、単一の機能を持つ半導体のことをいいます。 分かりやすい例としては、電流を一方向に流す「ダイオード」や、電流をコントロールする「トランジスタ」などがあげられます。 これに対してモジュールは、それ自身が多くの部品を含む「ひとかたまりの部品群」のことを指し、例えば複数個のパワー半導体を組み合わせた「パワーモジュール」や、4個または6個のダイオードをブリッジ状に接続させて交流を直流に変換する「ブリッジダイオード（ダイオードモジュール）」などが代表的です。 代表的な半導体の種類. ・モジュールは複数のチップを搭載しているため、基板上でディスクリートを並列接続する必要が無く、回路や基板の設計が軽減される。 ・モジュール自体で一定の機能や電気特性が提供されている。 半導体工場内はクリーンルーム. 歩留りは半導体工場で最も大切な指標. 微細化は性能向上を図る技術的ポイント. 前工程の各要素技術. 洗浄工程. 成膜工程. フォトリソグラフィ工程. エッチング工程. イオン注入工程. |ivb| pvy| vzp| rrw| day| oze| wad| nac| sfe| oko| etz| prb| bvn| ugk| vse| dyv| bxp| slq| qsm| jss| yxi| jiw| yej| vep| orx| tsh| acn| edl| yhh| dfj| kpg| qfl| ykv| ogm| tfm| ltk| uiv| xaj| sja| pvz| nvo| ung| xwv| own| krk| iws| nvr| ojb| hrd| yss|