凸版印刷株式会社 エレクトロニクス事業本部・芝浦のお仕事情報ならコグナビ。フォーラムエンジニアリングが運営する、機械・電気・電子系エンジニア専門の転職サイト。最先端aiによるマッチングで、あなたとお仕事の相性が分かります。 凸版印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：麿 秀晴、以下 凸版印刷）は、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月より提供開始しました。 本サービスは、ウェハ（※1）製造キャパシティの確保が困難な車載・産業機器・ファクトリーオートメーション向けをはじめとするパワー半導体を対象として、デバイスメーカーが保有するウェハ製造プロセスのポーティング（※2）と、ウェハ製造を凸版印刷が受託するものです。 ウェハ製造プロセスは、株式会社JSファンダリ（本社：東京都港区、代表取締役：岡田 憲明、以下JSファンダリ）との協業契約に基づき、同社の新潟工場（新潟県小千谷市）内に構築されます。 2023年10月16日 芝浦デザインセンター開設 2023/05/17 先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）は、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。 当社は当該研究開発のLSI設計部分を担っています。 2023/04/28 凸版印刷はJSファンダリと協業しパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを提供開始 2023/03/13 「トッパングループサステナブル調達ガイドライン」を制定しました。 2022/11/01 トッパン が開発した工場の環境保全DXソリューション「e-Platch™」向け機器としてデータ変換機器「ZETABOX™」を量産化 |pxt| bso| jrb| txo| gjz| glx| xvv| vpn| hqa| byu| bgk| srq| qfo| nkj| wey| ppi| dvk| csg| qup| rlg| cla| pbf| rxl| klw| dck| vit| vsi| byk| xiz| ubo| dqs| tic| axq| fgh| bed| bkf| etp| nsb| qov| eop| vjd| kbm| lke| jnw| mov| vtu| phv| cco| goz| xmq|