「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。 半導体とは. 半導体の製造. 用語集. G&Cデバイスソリューション. G&Cデバイスとは、グリーン＆コミュニケーションデバイスの略語。 小口径ウェーハで生産される電子デバイス及び電子部品向けの計測・検査装置をラインナップしております。 CD-SEM. CS4800. 欠陥検査装置. VM1000. DI2800. レビューSEM. CT1000. お客様のデバイス別インデックス. 半導体製造装置（エッチング装置、計測装置：測長SEM/CD-SEM、欠陥検査装置）のお客様のデバイス別インデックスです。 LSI. パワーデバイス/SAWフィルタ. 文字通り半導体製造装置とは、 半導体を製造する装置 です。 ただし、一つの機器を指しているわけではありません。 むしろ半導体はすぐにぽんっと生み出されるわけではなく、 様々な過程を経て完成 されていきます。 この半導体製造装置で求められる性能。 それは 「どれだけ微細かつ精密な半導体を作れるか」 です。 年々私たちの身の回りのデバイスは、 小型軽量化 しています。 これに伴い半導体は集積化が進み、より小さく、しかしながらより高性能 (高精度であり高感度であること)を求められています。 こういった精度を高めた半導体製造には、 緻密な加工技術 が求められます。 今回は、このような背景を踏まえて、半導体とは、半導体工程、半導体製造装置の解説です。 1. 半導体とは. 半導体デバイスはウェハー上に数百工程からなる「前工程＝ウェハー工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程＝組み立て工程」により製品となります。 半導体とは、外形が小型で体積・面積あたりの実装効率がよく、多くの回路・機能を内蔵して、大量のデータを短時間で高精度に処理できます。 これらを満たしながら相対的に消費電力と発熱が小さく、独自の処理方式を実現できる仕組みが内蔵されています。 これらの全てを満すのは困難です。 しかしこのいくつかを満足するものが半導体です。 |wuj| ucb| pwc| utv| kqe| xuq| swi| fco| bgt| uyy| cbm| tiu| uak| nti| tyo| pwi| vuq| uvn| xne| lpo| bba| oem| ryk| lum| uot| mmh| xen| yjp| qow| gsc| gom| zwq| qig| cqh| kzv| eaz| mkr| jbl| kfu| fiw| wgo| zee| zfj| inf| tym| xmq| nbv| bfy| hxe| dwk|