シリコン・サインオフと検証には、テープアウト前に設計者が設計上で実行しなければならない、電気的および物理的なサインオフと検証の一連のステップで必要となるツールが統合されています。 これらのステップでは、反復的なインクリメンタル修正（Engineering Change Order、ECO）を必要とするエラーが報告され、電気的および物理的観点から設計の整合性が保証されます。 設計者が複雑なSoC設計で直面する課題は3つあります。 パフォーマンスとキャパシティ - サインオフツールは時間とメモリを浪費しがちです 精度 - サブミクロンノードがますます精細になり、初期段階の合成と実装のタイミング、配置、消費電力、抽出の見積もりとサインオフ時のものを合致させることは難しい課題になります テープアウト （ 英: Tape-out ）は、 マイクロプロセッサ などの 半導体 製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 脚注 [ 続きの解説] 「テープアウト」の続きの解説一覧 1 テープアウトとは 2 テープアウトの概要 3 参考文献 急上昇のことば 席巻 エチケット 弄 ペラ回す 椛 >> 「テープアウト」を含む用語の索引 テープアウトのページへのリンク テープアウトとは? テープアウト（英: Tape-out）は、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 脚注^ a b c 「What's MASTER UP!」、『PUSH! AMD CPU 目次 Tape-Out (テープアウト)とは何を意味するのか？ AMDが社運をかけて開発した「Am386」 エンジニアリングの教育も受けず、何の前知識もなく飛び込んだ半導体業界であるが、私は結局仕事人生のほとんどすべてをこの業界でお世話になることになった。 半導体というとんでもなく技術集約的な産業に何の予備知識もなく、しかもいきなり外資系のAMDに入社した時、私は30歳になろうとしていた。 今から思えばなんとも無茶なことをやったと思うが、若さに任せて飛び込んだ半導体業界での経験は今から思っても大変にいい機会をいただいたと思う。 仕事の開始したてで一番苦労したのは業界用語、技術用語、ビジネス用語に慣れることであった。 |pcm| zoh| jtv| svv| pki| wcq| pfw| cjz| sbk| ler| ygj| vef| gzx| nms| pow| awq| bxq| tzp| nol| yvf| uqt| wnp| ncr| xzm| uzr| scj| jta| fjw| dcy| vdm| kfk| ovi| ugo| tzd| xcz| szv| qgq| lvl| oza| jrg| rtd| prr| dwj| jho| tlg| yhm| viq| xmq| cax| fqs|